4月11日动静，光电测验企业联讯仪器克日正式公布已完毕超亿元B+轮融资，本轮融资由兴橙资本领投、华峰测控及中芯聚源等财产机构跟投。据探询，本次募集资金将用于高速光通讯和半导体芯片高端尝试仪器部署的研发和迭代，一贯吸引海内外优越行业人才加盟。

　　公司公然资料映现，苏州联讯仪器有限公司建立于2017年，致力于光通信考试部署的研发、临盆、出卖与办事,搜罗高速误码仪，采样示波器、光谱仪、可调光源、数字源表、高速数据汇集卡和芯片老化测验编制等，并提供网罗测试硬件及软件体系悉数谋划，是一家集科研、设计、创制、销售、任事为一体的改进型企业，阅历多年在专业边界的精耕细作，该企业推出多种补偿国内空白的产品，渐渐成为国内唯一的包围光通信实验全财产链的综关供应商。

　　据了解，B+轮融资后，联讯仪器在原有布置产品研发的基础上，将进一步整合策略资源，深度加入半导体测验范围，接管公司新的蓬勃阶段的新寻事，串同本身精密光学着想、高疾电路联想、微弱暗记检测、大功率记号检测以及严谨探针体例设计的五大核心方法，预期在2022年推出4款补偿国内空白的半导体尝试布置，并将从实验产品与办事两个维度加疾打造国产高端试验测量的完全措置策画。

　　聪敏芽数据流露，联讯仪器而今共有100余件专利申请，此中发现专利约占25%，公司通盘专利组织重要蚁合于激光器、光信号等关联周围。

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