扫描或点击体贴中金在线日，科创板开板已满三周年。数据浮现，停留6月13日，科创板已有逾420家上市公司，累计上市募集血本约6,111亿元，总市值约5.11万亿元，要紧聚集在新一代音尘手艺、生物医药、高端装备兴办和新质量等范围。个中，当作赶考科创板队列的一员，关肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)初度公开发行股票登记，于6月14日获得证监会的批复。

　　上市背面，一方面，为晶合集成进献超八成收入营业，其地址的DDIC行业市场周围增速下滑，且比年来，下游出现面板等界限的市集范畴均生涯不同水准上的下滑。另一方面，搁浅2021年尾，晶合集成的专利数量垫底于同行，且超八成专利或“突击”申请。不但如许，晶合集成生涯过半主题手艺人员入职超六载或未参与其境内专利的研发，晶合集成研发厘革技能存疑。而卖力晶合集成“12吋晶圆缔造基地项目”项方针中标单位，个中标时材料照料体例认证或已过时。另外，2021年，晶关集成现有工程存境况标题，其募投项目的单位已经因环评文件质地题目遭背信记分。

　　别的，晶合集成的开展或与二股东颇有渊源。晶合集成与其二股东参股公司，不但同样从事晶圆代工买卖，且在供给商、客户重叠的情形下，晶合集成和二股东参股公司产品的下流控制界限，或生计雷同之处。且晶合集成与其二股东的联系企业从事同表率买卖，也遭到囚禁的问询。而在论述与二股东参股公司的手艺差距时，双方信披现矛盾，晶合集成自称铝制程具本钱优势或遭打脸。此外，IP需要商董事长曾任二股东法人董事代表，其采购为“零丁成立、护卫，进程中均未有二股东的参加”的说法，或难无懈可击。值得热情的是，晶合集成董事长蔡国智的供职时间，也与二股东年报音问抵触，令人唏嘘。

　　集成电途被广泛把持于通信、安防、军事、物业、交通、花费电子等范畴，是社会音问化、财产数字化的基石。所属于集成电途设立行业的晶闭集成，其开展也受行业更改浸染。

　　连年来，为晶合集成孝敬超八成收入的业务，不仅往还所处行业市场领域增幅下滑，其卑劣利用规模或也增补疲软。

　　据晶合集成于2022年3月21日签订的招股解说书(以下简称为“招股书”)，晶合集成严重从事12英寸晶圆代工往还。报告期内，晶闭集成紧要向客户需要面板呈现驱动芯片(以下简称“DDIC”)及其我工艺平台的晶圆代工供职。

　　2019-2021年，晶合集成DDIC工艺平台晶圆代工贸易的卖出金额辨别为5.33亿元、14.84亿元、46.79亿元，占其当期主买卖务收入的比例分辨为99.99%、98.15%、86.32%。

　　据招股书，2019-2021年，晶闭集成的买卖收入分辨为5.34亿元、15.12亿元、54.29亿元。

　　用命《金证研》北方血本焦点斟酌，2019-2021年，晶关集成DDIC工艺平台晶圆代工生意的销售金额占其当期来往收入的比例辨别为99.89%、98.12%、86.19%。

　　据招股书，2019-2021年，晶合集成向境内客户的销售金额辨别为0.66亿元、2.49亿元、22.47亿元，占其当期主业务务收入的比例分辨为12.31%、16.49%、41.45%。同期，晶合集成向境外客户的出卖金额区分为4.68亿元、12.63亿元、31.74亿元，占其当期主买卖务收入的比例区别为87.69%、83.51%、58.55%。

　　可见，阐发期内，晶关集成DDIC工艺平台晶圆代工往还的收入占其主买卖务收入比例均超八成。同期，晶关集成的境外主来往务收入均超五成。

　　而须要指出的是，2018-2020年，全球及国内DDIC的商场领域增快均呈下滑趋势。

　　屈从《金证研》北方资本中心商酌，遵照产量口径统计，2016-2020年，环球DDIC阛阓畛域的增疾划分为5.99%、10.33%、7.02%、6.63%、6.03%。

　　遵从《金证研》北方本钱大旨咨询，恪守产量口径统计，2016-2020年，国内DDIC市场局限的增速分辨为15.76%、31.06%、25%、18.96%、15.07%。

　　可见，2018-2020年，环球及国内DDIC的市场规模增疾均逐年下滑。

　　据招股书，DDIC是涌现面板弗成或缺的主要组成限度，位于涌现面板的主电谈和操纵电说之间，经历对电位记号特点的保养与独揽，达成对驱动电场的开发与专揽，进而竣工面板音尘出现。

　　据招股书援引自Frost&Sullivan的数据，用命产量口径统计，2015-2020年，环球产生面板行业市集范畴划分为1.72亿平方米、1.88亿平方米、2.01亿平方米、2.21亿平方米、2.33亿平方米、2.42亿平方米。

　　据招股书援引自Frost&Sullivan的数据，效力产量口径统计，2015-2020年，国内显示面板行业商场界限辨别为30.6百万平方米、43.6百万平方米、56.2百万平方米、71.4百万平方米、84.3百万平方米、91.1百万平方米。

　　从命《金证研》北方本钱中心斟酌，2016-2020年，全球展示面板行业商场鸿沟的增疾区分为9.36%、6.7%、10.26%、5.28%、3.99%。同期，国内展现面板行业市集规模的增疾区别为42.48%、28.9%、27.05%、18.07%、8.07%。

　　便是说，映现面板看成DDIC的下游运用产品，2016-2020年，其环球及国内行业市集范围增快通盘均呈下滑趋势。

　　除此除外，展示面板的下流限制，电视、智在行机、札记本电脑、古板电脑等的市场周围均呈下滑趋势。

　　其中，2011-2020年，DDIC的专揽卑劣液晶电视面板阛阓范围，呈颠簸放缓趋势。

　　据招股书，崭露面板是实现动静出现的合键部件，被大凡用于展现器、电视、智能手机、札记本电脑、浸静电脑、汽车等鸿沟。

　　据招股书，各结尾产品所需DDIC数量展现，一台高清或2K电视所需DDIC的数量为4-6颗，一台4K电视所需DDIC数量为10-12颗，一台8K电视所需DDIC数量为大于20颗，一台笔记本电脑所需DDIC数量为3-5颗，一台迟钝电脑所需DDIC数量为2-3颗，一台手机所需DDIC数量为1颗。

　　据南京冠石科技股份有限公司于2021年7月28日签署的招股注解书援引数据，2010-2020年，全球液晶电视面板的出货量分辨为2.09亿片、2.07亿片、2.27亿片、2.34亿片、2.48亿片、2.71亿片、2.62亿片、2.63亿片、2.89亿片、2.83亿片、2.66亿片。

　　由此可见，2011-2020年，全球液晶电视面板的出货量增疾呈颠簸更改趋势，且其于2019-2020年陷入负添加。

　　据深圳市智信周到仪器股份有限公司于2022年3月7日签署的招股解释书(以下简称“智信严密招股书”)援引自Wind资讯的数据，2011-2021年，全球机械的出货量划分为0.72亿台、1.44亿台、2.17亿台、2.3亿台、2.07亿台、1.75亿台、1.64亿台、1.46亿台、1.44亿台、1.64亿台、1.69亿台。

　　据昆山玮硕恒基智能科技股份有限公司于2022年3月9日签订的招股注释书，其援引自Trend Force、Statista、Canalys、IDC的数据涌现，2011-2019年，环球笔记本的出货量区分为2.04亿台、1.95亿台、1.69亿台、1.75亿台、1.64亿台、1.57亿台、1.65亿台、1.64亿台、1.73亿台。

　　能够看出，2012-2021年，全球平板出货量的增速一切呈下滑趋势，此中2015-2019年呈负弥补。此外，2012-2019年，环球笔记本出货量全体增快呈震动变动，且2018年，其增快仅为-0.61%。

　　除此除外，2012-2021年，全球智内行机出货量的增速齐备亦呈下滑趋势，且于2017-2020年陷入负减少。

　　这意味着，2012-2021年，环球智老手机出货量的增快具体呈下滑趋势，且2017-2020年，全球智内行机出货量陷入负增添。

　　据无锡强盛科技股份有限公司于2022年3月2日签订的《创业板向特定方向发行股票募集诠释书》援引自WIND、国际汽车筑树商协会数据，2010-2020年，举世汽车的销量分别为7,497万辆、7,817万辆、8,213万辆、8,561万辆、8,834万辆、8,968万辆、9,386万辆、9,566万辆、9,506万辆、9,130万辆、7,797万辆。

　　彰彰，2011-2020年，举世汽车销量的增速统统亦呈下滑趋势，且2018-2020年均闪现负填充。

　　从上述数据可以看出，陈说期内，晶合集成超八成贸易收入本原于DDIC工艺平台晶圆代工贸易，且超五成主往还务收入根源于境外。而2018-2020年，全球及国内DDIC以产量口径统计的阛阓范围增快逐年下滑，况且2016-2020年，环球及国内产生面板行业阛阓领域的增快齐备亦呈下滑趋势。

　　同时，闪现面板的下游左右鸿沟包罗液晶电视、刻板电脑、笔记本电脑、智熟手机及汽车等。2012-2019年，环球液晶电视面板、举世条记本电脑、全球板滞电脑、环球智在行机的出货量及汽车销量的增速美满均呈下滑趋势。可见，晶合集成所处行业及卑劣行业，均面临扩张放缓的步地，其将来成长才能或“承压”。

　　改良才气是企业开展的内在驱动力，也是抬高企业阛阓竞赛力的重心因素之一。随着收场阛阓的疾疾展开和行业技巧的迭代改正，企业需络续拓展产品种类，顺应行业展开倾向。

　　据招股书，晶闭集成的可比公司共有6家，辨别为中芯国际集成电叙兴办有限公司(以下简称“中芯国际”)、华润微电子有限公司(以下简称“华润微”)、华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)、联华电子股份有限公司(以下简称“联华电子”)、世界先进积体电路股份有限公司(以下简称“寰宇前辈”)、台湾积体电叙设立股份有限公司(以下简称“台积电”)。

　　据中芯国际2020年年报，放手2020年12月31日，中芯国际累计赢得的授权专利共12,141个，其中，授权出现专利共10,051个，适用新型专利共1,996个。

　　据华润微2020年年报，阻滞2020年岁晚，华润微已博得的授权并捍卫有效的专利共1,711项。

　　据华虹半导体2020年年报，遏制2020年岁晚，华虹半导体累计赢得的出现授权专利高出3,600件。

　　据联华电子2020年年报，停留2020年岁尾，联华电子累计取得的授权专利总数为13,991件。

　　据天下先辈2020年年报，停顿2020年岁暮，世界先辈累计取得的授权专利约2,200件。

　　据台积电2020年年报，结束2020年年终，台积电在全球累计获得的授权专利逾越45,000项。

　　据晶闭集成于订立日为2021年4月25日的招股书(以下简称“2021年招股书”)，撒手2020年12月31日，晶闭集成及其子公司占据境内专利共计54项，境外专利共计44项。

　　屈从《金证研》北方资金主旨筹商，终了2020年12月31日，晶关集成及其子公司累计赢得的授权专利共98项。

　　也即是讲，制止2020年12月31日，晶关集成及其子公司获得的授权专利总数，远低于其上述6家同行可比公司。

　　据招股书，截止2021年12月31日，晶合集成及其子公司占有境内专利共计198项，境外专利共计58项。

　　用命《金证研》北方资金主旨商讨，阻滞2021年12月31日，晶合集成及其子公司累计博得的授权专利共256项。

　　可见，结束2021年12月31日，晶合集成及其子公司取得的授权专利总数，仍低于其6家同行住手2020年岁尾取得授权专利数量。

　　据合肥市住址金融看管收拾局于2021年3月16日颁布的居然音书，2020年12月，晶合集成在安徽证监局引导备案。

　　而2020-2021年，晶闭集成境内专利申请数量占其2015年起申请数量的比例超八成。

　　据国家学问产权局数据，截止盘诘日2022年3月24日，2015-2021年，晶合集成申请的境内专利申请数量分辨为0项、0项、0项、22项、36项、74项、24项。

　　据招股书，干休招股书缔结日2022年3月21日，晶关集成共有4家控股子公司及1家分公司，划分为晶合日本株式会社(以下简称“日本晶闭”)、晶芯成(北京)科技有限公司(以下简称“北京晶芯成”)、南京晶驱集成电途有限公司(以下简称“南京晶驱”)、合肥新晶集成电途有限公司(以下简称“新晶集成”)、关肥晶关集成电谈股份有限公司上海分公司(以下简称“上海晶合”)。

　　据招股书，日本晶关建设于2017年8月18日，北京晶芯成建筑于2020年9月7日，南京晶驱建造于2020年8月24日，新晶集成创设于2021年8月24日，上海晶合建筑于2019年12月19日。

　　据国家知识产权局数据，停息盘查日2022年3月24日，日本晶合、新晶集成、上海晶合均无申请专利。

　　据国家知识产权局数据，停留盘查日2022年3月24日，2020-2021年，北京晶芯成申请的专利申请数量划分为79项、48项。

　　据国家知识产权局数据，停止盘查日2022年3月24日，2020-2021年，南京晶驱申请的专利数量分别为24项、5项。

　　依照《金证研》北方血本中央筹议，制止查问日2022年3月24日，2015-2021年，晶合集成及其子公司申请的境内专利申请数量分辨为0项、0项、0项、22项、36项、177项、77项。2015-2021年，晶合集成及其子公司共申请境内专利312项，此中，2020-2021年，晶合集成及其子公司申请的境内专利数量为254项，占其2015-2021年境内专利申请总数的比例为81.41%。

　　据招股书，遏制招股书签订日2022年3月21日，晶关集成共有五位核心工夫人员，辨别为蔡辉嘉、詹奕鹏、邱显寰、李庆民、张伟墐。

　　招股书显现，2016年4月至2020年11月，蔡辉嘉历任合肥晶合集成电道有限公司(晶合集成的前身，以下简称“晶关有限”)营运副总经理、执行副总经理、总经理；2020年11月至今，任晶合集成总经理。

　　招股书呈现，2016年6月至2020年11月，邱显寰历任晶关有限N1厂厂长、匡助、营运副总经理；2020年11月至今，任晶闭集成副总经理。

　　招股书浮现，2016年6月至2020年11月，张伟墐历任晶合有限N1厂筑树部经理、N1厂副厂长、N1厂厂长；2020年11月至今，任晶合集成N1厂厂长。

　　据国家知识产权局数据，停息查问日2022年4月27日，晶合集成及其子公司的专利申请中，创造人统计中并未展现有蔡辉嘉的“身影”。

　　据国家知识产权局数据，中止盘诘日2022年4月27日，晶合集成及其子公司的专利申请中，发明人统计中并未产生有邱显寰的“身影”。

　　据国家常识产权局数据，休止盘查日2022年4月27日，晶合集成及其子公司的专利申请中，创造人统计中并未显现有张伟墐的“身影”。

　　这或意味着，晶关集成的五位重心工夫人员中，蔡辉嘉、邱显寰、张伟墐三位焦点手艺人员入职超六载，或尚未参加晶合集成及其子公司的专利发觉开办。

　　也即是说，终了2020年12月31日，晶关集成赢得的授权专利数垫底于同行。其它，晶合集成超八成境内专利申请或为“突击”获得。且晶合集成过半焦点技巧人员入职超六载或均未参预晶关集成及其子公司的专利出现建造。至此，晶关集成的研发改正才气或遭拷问。

　　三、现有工程存环境题目募投项目环评单位遭违约记分，中标企业三项料理编制认证已过时

　　分娩经过会展现废水、废气、固体毁灭物和噪声，企业需从命碰到珍爱方面的相干公法规定。

　　此番上市，叙述期内，晶合集成的工程存环境标题，且晶闭集成环评报告系统机构亦被爽约记分。

　　据商务部机电产品国际招标投标行政看守和人人任职平台公开音信，“12吋晶圆设置基地项目”的招标鸿沟为“冷却循环体例”，招标工钱晶闭有限，招标项目编号为0714-1640HFJH0001/309，开标时代为2020年10月30日，中标待遇北京京仪主动化安装手艺有限公司(以下简称“北京京仪”)，中标终究发布时期为2020年11月12日。

　　据宇宙认证承认动静民众任事平台，休歇盘问日2022年4月27日，北京京仪共占有三项证书，其认证项目区分为质料操持编制认证(ISO9001)、处事强健安定摒挡体例认证、碰到收拾编制认证，且上述证书处境均已过期失效。

　　此中，北京京仪认证项目为材料处理系统认证(ISO9001)，认证掩盖的交易为机电专用开办(半导体专用温控安装、晶圆传片机、废气治理安装)的设想成立、分娩及售卖，其证书编号为016TJ17Q30039R0M，颁证日期为2017年2月8日，证书到期日期为2020年2月7日。

　　据全国认证招供音尘众人办事平台，北京京仪认证项目为劳动强壮镇静管理体例认证，认证包围的买卖为机电专用成立(半导体专用温控安装、晶圆传片机、废气办理装配)的设想建筑、临蓐及出售，其证书编号为016ZB17S20081R0M，颁证日期为2017年2月8日，证书到期日期为2020年2月7日。

　　据全国认证供认讯休公共服务平台，北京京仪认证项目为境遇管理编制认证，认证弥漫的往还为机电专用建造(半导体专用温控安装、晶圆传片机、废气管理安装)的着想成立、分娩及售卖，其证书编号为016ZB17E30027R0M，颁证日期为2017年2月8日，证书到期日期为2020年2月7日。

　　换言之，晶合集成的“12吋晶圆设立基地项目”项目中，其中标单位北京京仪在中标前质料摒挡系统认证、管事强壮安宁拾掇系统认证、环境料理体例认证均已逾期失效，对其交往展开闪现怎么的影响？而北京京仪在中标晶合有限时，是否博得相合质料系统认证？存疑待解。

　　据招股书，此番上市，晶闭集成拟募资95亿元划分参加“合肥晶合集成电途先辈工艺研发项目”、“收购创设基地厂房及厂务手腕”、“填充滚动资本及璧还贷款”三个项目。

　　据招股书，“闭肥晶合集成电路工艺研发项目”已由合肥新站高新技巧物业修立区经贸局于2021年8月20日完成项目立案，项目代码为-04-05-220549。

　　据合肥市碰到庇护局新站高新技术家当建立区别局公开信歇，2021年9月1日，合肥市境况珍惜局新站高新技术物业开办分别局受理晶关集成的“关肥晶合集成电路先辈工艺研发项目”，并颁布了《“合肥晶合集成电说先进工艺研发项目”筑筑项目碰着影响讲述表》(以下简称“环评报告”)。

　　据环评阐述，“合肥晶合集成电途进步工艺研发项目”的项目代码为-04-05-220549。

　　由此可见，环评论述大白的“合肥晶合集成电途先辈工艺研发项目”，与晶闭集成招股书所暴露的募投项目代码雷同，二者为统一项目。

　　据环评讲述，晶合集成现有工程项目(N1厂)产能为月产4万片的12英寸集成电路晶圆项目已于2017年10月建成投产，并于2021年3月抵达假想产能，产品为150纳米至90纳米驱动IC 12吋集成晶圆片。

　　而“闭肥晶关集成电途先辈工艺研发项目”不新修构建物，左右晶合集成现有N1厂房3F的无尘车间(整体为车间内铜制程区)，在现有临蓐地域内新增重润式光刻机、气相沉积机台蚀刻机、量测机台等85台/套研发建立，开发后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台(包含90纳米及55纳米)、微独揽器芯片工艺平台(蕴含55纳米及40纳米)、40纳米逻辑芯片工艺平台以及28纳米逻辑及0LED芯片工艺平台。

　　环评敷陈“现有工程生存的要紧处境标题及整改设施”出现，效力采样日期为2021年7月的晶关集成2021年第3季度第三方监测数据，晶关集成的酸性排气筒2号出口氮氧化物的排放疾率为0.572kg/h，不能如意上海市《大气殽杂物综合排放范例》中哀求的氮氧化物排放速率0.47kg/h。同时，晶合集成工程厂区危废暂存间，只要排气步骤，贫窭废气终局操持措施。

　　除此除外，晶合集成这回募投项主意环评单位，在阐明期内，生计失期计分记录。

　　据关肥市境遇爱护局新站高新手艺财产开发辨别局悍然动静，“关肥晶合集成电道前辈工艺研发项目”的处境教化评价机构为中南平和境遇技艺筹议院股份有限公司(以下简称“中南接洽院”)。

　　据乌环函[2021]12号文件，2021年4月23日，中南接洽院因系统环评文件生涯遗漏处境呵护方针、遭遇浸染预计底细舛误的题目，被乌鲁木齐市水务局赐与传达辩驳，并违约计分5分。

　　由此可见，晶关集成招标项想法中标单位，在中标前，其三项整理编制认证或已过时。同时，晶合集成的募投项目环评论述暴露，晶合集成现有工程生涯碰到题目，且该环评讲述的编制机构曾因环评文件存在标题，被通报回嘴并失信记分，令人唏嘘。

　　四、来往与二股东参股公司存重叠，工夫差距自称铝制程具资本优势或遭“打脸”

　　“本是同根生，相煎何太急”。 同业较量受上市公司与其控股股东之间生计着的异常干系局部，不仅很难发展平允、有效的比赛，且方便危害上市公司所长。

　　叙说期内，晶合集成与其股东的干系企业从事同榜样来往，且产品运用领域生活交叠。而晶关集成看待该相干企业的技术指标，涉嫌拔取性显露。

　　据招股书，晶合集成要紧从事12英寸晶圆代工贸易。论述期内，晶合集成要紧向客户供应面板涌现驱动芯片(以下简称“DDIC”)及其所有人工艺平台的晶圆代工任职。

　　据市场监督料理局数据，晶关集成开发于2015年5月19日。2016年2月19日，力晶科技股份有限公司(以下简称“力晶科技”)认缴出资1亿元，成为晶闭集成的股东之一。

　　据招股书，放弃招股书订立日2022年3月21日，力晶科技仍为晶合集成的股东第二大股东，且持有晶合集成27.44%的股份。

　　招股书展示，2015年4月27日，合肥市政府服从集成电路家当展开策划及“芯屏器关”的财产开展战术，与力晶科技签定《闭营框架同意》，2015年10月，闭肥市建造投资控股(团体)有限公司(以下简称“合肥筑投”)与力晶科技订立了《投资参股协议》、晶关集成与力晶科技订立了《拜托经营处理关约》，晶合集成与力晶科技、合肥建投签署《技巧移转和议》。

　　2017年3月，力晶科技支配58项专利技巧掌管权等专有技能向晶合集成增资。2020年9月3日，力晶科技与晶合集成缔结《专利让与协议》，约定将上述58项专利中尚在有效期内的44项专利的全体权无偿转让给晶关集成。

　　过程交往沉组，2019年，力晶科技将其晶圆代工买卖让与至力晶积成电子兴办股份有限公司(以下简称“力积电”)。前述沉组实现后，力晶科技成为控股型公司。依照力晶科技简直认，截至2021年12月31日，力晶科技持有力积电24.54%股份。

　　据招股书，讲述期内，晶合集成与力晶科技及力积电均从事晶圆代工业务。2019年5月，力晶科技将位于台湾地区的3座12英寸晶圆厂关连净产业、贸易瓜分转让力积电，由力积电主导晶圆代工任事的分娩与售卖，力晶科技不再占有晶圆代工产能，不再从事晶圆代工交往。

　　且招股书展示，晶合集成与力晶科技及力积电从事同类型交往，不会导致晶合集成与力晶科技及其干系企业之间的非平允竞赛和所长输送，亦不生计对晶关集成甜头形成健旺蹧蹋的状况及危险。

　　基于上述情景，晶合集成不仅买卖与力积电存浸叠，二者客户、供给商均现雷同之处，且该景象亦遭到问询。

　　据晶合集成于2021年12月29日缔结的《对付晶关集成初度公成立行股票并在科创板上市申请文件的考试问询函之回答》(以下简称“首轮问询复兴”)，放弃2021年6月30日，晶合集成与力积电均从事晶圆代工交往，晶合集成从事12英寸半导体晶圆代工，力积电从事12英寸及8英寸半导体晶圆代工。在制程节点方面，晶合集成以150nm、110nm、90nm半导体晶圆代工为主，力积电能够需要350nm至25nm制程节点的半导体晶圆代工效劳。

　　在工艺平台方面，2018-2020年及2021年1-6月，晶关集成以显现驱动芯片晶圆代工为主，力积电以内存产品晶圆代工、涌现驱动芯片等逻辑及特殊控制产品的晶圆代工为主。晶合集成与力晶科技及力积电的主要客户、提供商存在重叠的处境。

　　据首轮问询回复，联咏科技股份有限公司、奇景光电股份有限公司、北京集创北方科技股份有限公司、天钰科技股份有限公司(合肥捷达微电子有限公司为其财务叙述畛域内的子公司)均为晶合集成与力晶科技、力积电的浸叠客户。

　　据首轮问询回复，2018-2020年及2021年1-6月，晶合集成前五大客户占其交易收入的比重分别为99.74%、94.7%、89.8%、78.31%；同期，晶关集成前五大客户占力晶科技及力积电交往收入的比重分别为15.61%、14.22%、14.63%、14.27%。

　　据首轮问询回复，2018-2020年及2021年1-6月，晶合集成与力晶科技及力积电的主要原材料需要商生活重叠较高的景况。同期，晶合集成向重叠原原料需要商采购的金额辨别为2.37亿元、2.94亿元、5.4亿元、4亿元，占其向原质量供应商采购总额的比重分辨为83.3%、88.99%、85.34%、82.37%。

　　也就是谈，晶合集成与二股东力晶科技参股的力积电，交易、供应商及客户均生计重叠，且2018-2020年及2021年1-6月，晶关集成向浸叠原原料供给商的采购额占当期采购总额的比例均超八成。

　　据首轮问询恢复，晶合集成与力晶科技在技艺方面生计区别，双方供应的晶圆代工任职生涯区别，不完全全数的互相取代性。同时，举世晶圆代工阛阓畛域较大，晶闭集成与力晶科技及力积电均具有较大的开展空间，同一客户在多个晶圆代工厂同时下单、团结供给商同时向多个晶圆代工企业供货等情况齐全合理性。

　　据招股书，晶合集成要紧供应150nm至90nm的晶圆代工任事，所代工的主要产品为面板出现驱动芯片，其被泛泛专揽于液晶面板限制，席卷电视、产生屏、札记本电脑、重静电脑、手机、智能穿戴修立等产品中。

　　据招股书，在刻下的国妙手业上下游仍高度依赖进口的背景下，晶关集成将捉住5G、AI、物联网等商场时机，提升晶圆制造措施的本土企业阛阓感化力，完成国内显示驱动芯片、微摒挡器、CMOS图像传感器等集成电路产品的自立可控需要，进一步升高集成电路行业的国产化程度。

　　据力积电2020年年报，力积电所需要的晶圆代工效劳，其电子结束产品左右，约可轮廓为电脑产品、通讯专揽、打发性电子及车用电子产品。由于AI及5G财产的逐渐成熟，来日结束产品看待高速及低功耗的客制化产品需求更甚，力积电针对该市场趋势，踊跃创立更符合客户须要的专门逻辑制程及记忆体产品制程，以需要客户更具市场角逐力的晶圆代工服务。

　　据首轮问询答复，在另日开展方向方面，晶关集成正在实行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发，并已投入豪爽资源，积极从事MCU、CIS、PMIC、Mini LED等晶圆代工工艺平台的研发工作；力积电将来谋划开发的下一代新产品及供职要紧涉及逻辑及特为利用产品晶圆代工平台和内存产品晶圆代工平台。

　　由上述境况可见，晶合集成和力积电不只均从事12英寸半导体晶圆代工营业，且二者下游安排限制均席卷电脑、手机、汽车等，收尾须要组织均为AI及5G财富。

　　一波未平一波又起，晶关集成在显示与力积电在晶圆代工技能方面的分歧时，与力积电抵触。

　　据招股书，制程节点代表芯片最小制程线宽，该指标为测量产品性情的首要凭单，以制程最小线宽的宽度来测量，制程节点越小越好。

　　据首轮问询复兴，在LCD产生驱动的触控与展示驱动整关芯片产品安排限度中，晶闭集成可需要的制程节点为90nm，力晶科技及力积电可提供的制程节点为55nm、80nm。

　　对此，晶合集成称，和力晶科技及力积电提供的80nm相比，其可供给制程与力晶科技及力积电左近，且其颠末利用铝制程齐备成本优势，属于同一代际的手艺晶合集成与力晶科技及力积电不生涯技巧代际差距。同时，和力晶科技及力积电提供的55nm相比，力晶科技及力积电可能提供更小的制程节点，晶关集成制程节点与之存在差距。

　　据招股书，2019-2021年，晶关集成紧要从事12英寸的晶圆代工来往，合键向客户供给DDIC及其他工艺平台的晶圆代工任事，上述晶圆代工供职的产品独霸范围要紧为面板出现驱动芯片。

　　便是谈，DDIC为面板闪现驱动芯片，而面板展示驱动芯片蕴藏LCD驱动芯片。

　　据力积电2020年年报，力积电的逻辑暨特别把握产品晶圆代工营业，有别于日常市情上12吋模范逻辑晶圆代工皆为铜制程为主，力积电能需要低成本的12吋铝制程平台，相较同样技巧节点的8吋铝制程，力积电12吋铝制程晶粒的资本可大幅低重30%以上，大幅提升客户产品较量力。

　　据力积电2020年年报，力积电的逻辑暨特殊操作产品晶圆代工服务的要紧产品席卷呈现驱动IC，而产生驱动IC要紧用途囊括用于大中小尺寸面板及电子纸的荧幕显露(即DDIC)等。

　　也就是谈，力积电的逻辑暨异常掌握产品晶圆代工营业的沉要产品包括DDIC，即包括LCD驱动芯片；且其逻辑暨卓殊驾御产品晶圆代工业务亦操作铝制程。

　　可见，晶合集成于首轮问询答复称，相较于力晶科技及力积电供给的80nm，其制程节点为90nm的触控与产生驱动整闭芯片，源委垄断铝制程具备成本优势。然而，力积电垄断于LCD驱动芯片的产品亦操纵铝制程。晶闭集成称其控制于LCD驱动产品的技术把持铝制程比起力积电具有本钱优势的表述，或难站得住脚。

　　由上述情景或注明，晶关集成与其二股东干系企业力积电，不只同样从事晶圆代工交往，且在需要商、客户重叠的景况下，晶关集成和力积电产品的卑鄙控制领域，或糊口相通之处。别的，晶合集成于首轮问询回答称其触控与浮现驱动整合芯片垄断铝制程比起力积电具有成本优势，而力积电亦能提供低本钱的12吋铝制程平台，双方谈法冲突。至此，晶合集成称其原委利用铝制程完满本钱优势的叙法或难自作掩饰。其是否生涯掩没力积电优势技艺指标的状态？不得而知。

　　题目仍未完毕，晶合集成IP供应商的董事长，曾担当力晶科技的法人董事代表。

　　叙述期内，晶关集成的一位IP授权商的董事长，其曾任力晶科技的法人董事代表。

　　据首轮问询复兴，屈从集成电讲行业垂直分工模式，集成电谈行业关键可分为芯片联想企业、芯片创造企业、芯片封测企业，其它另有兴办设置商、IP授权商等。其中，IP授权商联想特定效力的集成电道模块并需要给其我集成电途公司专揽，进程收取工夫授权费用的法子投机。

　　首轮问询回答展现，甩手2021年6月30日，晶关集成从美商矽成积体电道股份有限公司、円星科技股份有限公司、力旺电子股份有限公司以下简称(“力旺电子”)、智成电子股份有限公司、寅通科技股份有限公司、亿而得微电子股份有限公司、成都锐成芯微科技股份有限公司、珠海创飞芯科技有限公司，共8家第三方IP授权商得回并掌管相干授权IP。

　　据首轮问询回答，2018-2020年及2021年1-6月，晶合集成由上述第三方IP授权变成的主业务务收入区别为1.31亿元、4.27亿元、11.73亿元、10.98亿元，占其当期主买卖务收入的比例划分为60.33%、80.04%、77.58%、68.55%。

　　据首轮问询恢复，停留2021年6月30日，力旺电子为晶合集成的第三方IP授权商之一，其对晶合集成的授权内容囊括单次可编程(反熔丝)IP、单次可编程(反熔丝)技能等。力旺电子与晶合集成买卖的条约限日，囊括2018年7月15日至2021年7月14日、2021年6月18日至2026年6月17日等。

　　除此之外，晶合集成表白若无法赓续得到IP供给商的授权，会对其分娩策划显露感化。

　　据首轮问询恢复，上述授权IP为晶合集成相应技巧平台的严重组成局部，若晶合集成在技艺授权协议到期后，因不可抗力身分，无法与个中限制IP授权商继续签署授权协议或获得IP授权资本大幅增添，且无法在关理刻期内自行设备或找到其我们IP授权商，则会对晶合集成的平常坐蓐计划闪现倒运影响。

　　能够看出，2018-2020年及2021年1-6月，晶关集成操纵第三方IP授权产品变成的收入占比超六成。而晶合集成的IP授权商包罗力旺电子，两者在2018年7月已存在合营，而关作时代将连续到2026年6月。另外，晶合集成表达，若无法已平常价格得到IP授权，会对其寻常坐蓐谋划涌现倒运教化。

　　值得亲切的是，晶合集成在首轮问询回答中称其需要商均为其只身修立防守，未有股东力晶科技的加入。

　　据招股书，晶闭集成筑筑初期，遵命其与力晶科技签定的《技巧变更协议》，晶关集成自力晶科技处获得了相合技能文件，其中的《关格供应商名单》载清晰技转平台涉及的所需主要兴办、原质料的供应商名称。

　　为确保技转班师、品质稳定，晶关集成维系过往行业体验及坐褥谋划的实际须要，主要向《闭格供应商名单》中载明的提供商进行采购，该采购历程均为晶关集成单独商议、议价，并由晶闭集成与提供商孑立签署和谈或订单，无力晶科技及力积电出席。

　　据首轮问询回答，2018-2020年及2021年1-6月，晶关集成的需要商均由其独自修立、会商、保卫。晶合集成的严重原材料和修筑采购均由其孑立断定、零丁践诺。力晶科技及力积电不加入晶关集成采购的任何程序。

　　可见，晶合集成诠释其提供商均为其孤独筑筑、防守，过程中均未有其股东力晶科技的参加。

　　怪异的是，晶合集成的IP授权商力旺电子，其董事长曾为力晶科技的法人董事代表。

　　由前述可知，2016年2月19日，力晶科技认缴出资1亿元，成为晶闭集成的股东之一。休止招股书签署日2022年3月21日，力晶科技为晶合集成的第二大股东，且持有其27.44%的股份。

　　据招股书，2019年6月28日及2019年7月1日，力晶科技向晶合有限发出《董事会成员交托书》及信札，改派王其国、陈章鉴接任晶合有限的董事职位。2019年12月10日，力晶科技举荐王其国承担晶合有限的董事长职务。2020年4月6日，力晶科技新增嘱托蔡国智承担董事，王其国不再担任董事。

　　可以看出，力晶科技不只为晶合集成的股东，且于2019年推选王其国为晶合集成的董事长。

　　不止于此，2015-2017年，力旺电子董事长徐清祥为力晶科技法人董事代表。

　　据力旺电子2015-2020年年报，2015-2020年，徐清祥均为力旺电子的董事长，且2015-2017年，徐清祥为力晶科技的法人董事代表。2015-2016年，王其国曾系力旺电子法人董事代表。

　　据力晶科技2015-2020年年报，2015-2020年，王其国均为力晶科技的总经理。

　　就是谈，2015-2016年，时任晶合集成股东力晶科技董事兼总经理的王其国，其亦承担晶关集成IP供应商力旺电子的董事长，且2015-2020年，王其国均为力晶科技的总经理。且2015-2017年，徐清祥为力晶科技的法人董事代表，2015-2016年，王其国曾系力旺电子的法人董事代表。对此，将就晶闭集成与力旺电子之间的往还，其中力晶科技是否崭露陶染？而晶合集成扬言其供应商均为零丁修筑未有其股东力晶科技的到场，又能否站得住脚？存疑待解。

　　上市企业经由信息呈现向投资者释放商场决定。为重视投资者的益处，证监会条件上市企业保障音讯暴露精准、完满、靠得住。

　　据招股书，阻止招股书签订日2022年3月21日，蔡国智为晶合集成的董事长，任期为2020年11月至2023年11月。2020年4月至2020年11月，蔡国智职掌晶关有限的董事长。1995年1月至2012年11月，蔡国智历任力晶科技资深副总经理、总经理、副董事长。2020年3月至2020年6月，蔡国智肩负力晶科技的副履行长兼国际计谋总监。

　　据力晶科技2020年年报，蔡国智于2020年4月10日开始肩负力晶科技副施行长，并于2020年9月3日辞任。

　　能够看出，晶闭集成于招股书中显现蔡国智辞任力晶科技副实施长的期间，斗劲晶科技年报所暴露的时间早三个月，对此，晶关集成信披质地或遭拷问。

　　“大鹏之动，非一羽之轻也；骐骥之速，非一足之力也”。上述题目敷衍晶合集成而言或系“冰山一角”，面对资本市集的重重磨练，其能否长风破浪？